Pulse Plating
Die Vorteile von Pulse Plating auf einen Blick:
Die Möglichkeiten:
- Erhöhung der Schichtgleichmäßigkeit durch erhöhte Streufähigkeit selbst bei komplexen Werkstückgeomertrien
- Erhöhung der Dichte, Eliminierung der Porigkeit
- Einsparung von Rohstoffen und organischen Badadditiven
- Verbesserung der resultierenden Schichteigenschaften wie z.B. Härte
- Beschleunigung Ihrer galvanischen Prozesse
- Funktionalisierung durch Kombination mit Dispersionsabscheidung
Features:
 | Kathodischer Puls: kurze Pulse mit höherer Stromdichte führen zu erhöhter Keimbildung Anodischer Puls: sehr kurze Pulse mit hoher Stromdichte haben ausgleichenden und einebnenden Effekt Off-Time: ermöglicht Desorption von Verunreinigungen und Diffusion von aktiven Spezies zur Oberfläche |
Spezifikationen |
High-Tech Verfahren für High-Tech Anwendungen!
Eine große Bandbreite von Hochpräzisions- oder Hochleistungsanwendungen kann im Bereich der Werkzeug- und Maschinenindustrie und der Elektronik optimiert werden.
Anwendungsbeispiel: Pulsabscheidung von Nickel:
- Reduktion der Abscheidezeit durch gleichmäßigeren Schichtaufbau
- Gleichmäßigkeit der Abscheidung kann von einem Verhältnis1:5 (Ecken:Kanten) bei der Gleichstromabscheidung auf unter 1:1,5 durch Umkehrpulsabscheidung abgesenkt werden
- Einsparung von Zeit und Material
- Erhöhte Korrosionsbeständigkeit durch kompakte, dichte Nickelschicht
Änderung der Schichtstruktur
Die Schichtstruktur kann ohne Änderung der Zusammensetzung des galvanischen Bades nur über die Pulssequenz modifiziert werden. z.B. Übergang von kolumnarem Wachstum zu lamellarem Schichtaufbau!
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